Termal Görüntüleme Elektroniği

Sık Olarak İncelenen bileşenler

• Elektrikli bileşenler ve alt düzenekler
• Devre kartları ve düzenekleri

Sıcaklık Sıcak Noktaları ve Sapmaları için Tipik Sebepler

• Tasarlanmış bileşenler altında
• Bileşen arızası
• Uygun olmayan lehimleme
• Kırık izler
• Ters polarite

Kızılötesi kameralar elektronik endüstrisinde geniş çaplı olarak kullanılmakta ve hem üretimde hem de arıza tespiti alanında önemli olduğu kanıtlanmıştır. Küçük ve eğri nesneleri görüntülemek ve termal özellikleri ve sıcaklıkları uzaktan belirlemek için termografi özelliği, elektrik mühendisleri ve teknisyenleri için çok önemlidir. Birçok tasarım ve imalat aksaklıkları kendilerini termal olarak gösterdiğinden, ürün tasarım ekipleri ve kalite güvence grupları çok daha ciddi sorunlar ile karşı karşıya kalmadan önce, ürünlerinde elektrik sorunlarını hızlı bir şekilde tanımlamak için kızılötesi kameraları kullanmayı faydalı bulmaktadırlar. Devre kartları veya uydu dizayn ederken, kızılötesi kameralar şirketlerin üretim verimliliğini maksimum seviyeye çıkarmalarını, pazarlama süresini minimum seviyeye indirmelerini ve maliyetli geri çekme ve garanti sorunlarından kaçınmalarını sağlamaktadır.

Uygulama Örnekleri

PCB Üretimi
Kızılötesi kameralar, Basılı Devre Kartı üretiminde, tasarın sırasında ve ayrıca test aşamasında büyük bir rol oynayabilmektedir. Devreleri tasarlarken, mühendisler belli bileşenlerin termal özelliklerini izlemek için kızılötesi ekipmanlar kullanabilmekte ve dizayn değişikliklerini bulgularına göre yapabilmektedir. Test aşaması sırasında, devredeki yanlış lehimleme, bileşenler arasındaki kırık izler, kaldırılmış olan kablolardan gelen güç dalgalanmaları, eksik veya yanlış bir şekilde lehimlenmiş bileşenler, bir bileşenin ters polaritesi ve devrenin ısınmasına sebep olan hatalı bileşen yerleşimi gibi sorunların yerini belirlemek için, mühendisler termal görüntülemeyi kullanmaktadırlar. Oluşturulan ısı modellerinin görsel hale getirilmesi ve ölçülmesi, mühendislerin ürünlerini ve bunu oluşturmak için kullanılan prosesleri geliştirmeleri sağlanmaktadır.

Çıplak PCB Üretimi
Fiberglastan veya reçineden yapılmış çıplak devre kartları sıcak hava fırınlarında fırınlanmalıdır. Genellikle çoklu katmanlardan oluşan bu kartlar her bir katmanı sertleştirmek için birkaç kez ısıtılmalıdır. Bu ısıtılan katmanlardaki sıcaklık çok önemlidir ve tam olarak doğru bir değerde ısıtılmazsa, kartlar kullanılmaz hale gelebilir ve hurdaya ayrılmaları gerekebilir. Kart imalatçılarının kar marjları düşük olduğundan, bu tip bir atık karı ciddi düzeyde etkileyebilir. Hurdaya ayrılmayı engellemek ve karı maksimum seviyeye getirmek için, kart üreticilerinin, sıcaklığı doğru bir şekilde kontrol etmeleri için, sertleştirilirken kart sıcaklığını ölçmek için kızılötesi kameraları kullanmaları şiddetle tavsiye edilir.

Entegre Devrelerde Kablo Bağlanması
Entegre devre üretimi prosesindeki kablo bağlama aşaması bir engel olarak davranabilmektedir. Bunun sebebi çok sayıda kaynak yerinin bulunması ve ayrıca kontrollü ısınma ve soğutmanın gerekli olmasıdır. Kabloların IC'ye kaynaklandığı sıcaklık kablonun çapına ve malzemesine bağlıdır. IC üreticileri, kabloların IC'ye kaynaklanmasından hemen önce ve sonra termal profili ve ayrıca prosesin sıcaklığını izlemeleri gerekir. Bu şekilde, prosesin termal incelenmesinden elde edilen verilere dayanarak kaynaklama süresinin ayarlanması ile üretilen iş arttırılabilmektedir. Buna ek olarak, atık miktarı da azalır. Çünkü daha az miktarda IC ısı hasarı nedeniyle bozulur ve daha az kart kötü kaynaklama nedeniyle boşa gider.