Termografia Electrónica

Componentes normalmente inspeccionados

• Componentes eléctricos e sub-conjuntos
• Placas de circuitos e conjuntos

Razões comuns para pontos quentes ou desvios de temperatura

• Em Componentes Concebidos
• Falha de componente
• Soldagem imprópria
• Identificação reduzida
• Polaridade invertida

As câmaras de infravermelhos são amplamente usadas na indústria electrónica e provaram ser úteis nas áreas da produção e diagnóstico. A capacidade da termografia conseguir ver objectos pequenos e de forma irregular, e de determinar remotamente características térmicas e temperaturas é uma mais-valia para técnicos e engenheiros na área da electricidade. Visto que muitas das falhas de design e fabrico se manifestam a nível térmico, as equipas de design de produto e grupos de garantia de qualidade encontram vantagens na utilização de câmaras de infravermelhos para uma rápida identificação de problemas eléctricos nos seus produtos, prevenindo também problemas mais graves. Quer se trate da concepção de placas de circuito ou satélites, as câmaras de infravermelhos potenciam a eficiência da produção, minimizam o tempo até chegar ao mercado e evitam problemas com custos de recolha e garantia nas empresas.

Exemplos de Aplicações

Produção PCB (Placas de Circuitos Impressos)
As câmaras de infravermelhos podem ter um papel muito importante durante a produção de Placas de Circuitos Impressos durante a fase de design e de teste. Ao desenhar circuitos, os engenheiros podem usar equipamento de infravermelhos para monitorizar as características térmicas de alguns componentes e alterar aspectos de design com base nos resultados obtidos. Durante a fase de teste, os engenheiros usam equipamento de termografia para localizar problemas tais como soldagem imprópria de circuitos, identificação reduzida entre componentes, flutuação de energia de cabos que foram levantados, componentes em falta ou indevidamente soldados, polaridade invertida de um componente e substituições erradas de componentes que levam ao aquecimento do circuito. Visualizar e quantificar os padrões de calor gerados permite aos engenheiros melhorar os seus produtos, bem como os processos usados para os criar.

Produção de PCB desprotegidas
As placas de circuito desprotegidas, feitas de fibra de vidro e resina, têm de ser cozidas em fornos de ar quente. Estas placas que consistem, geralmente, em múltiplas camadas, têm de ser aquecidas diversas vezes de modo a cozer cada camada. A temperatura à qual estas camadas são aquecidas é extremamente importante e, a não ser que seja a certa, as placas podem ficar inutilizadas e ter de ser eliminadas. Dado que os fabricantes de placas têm margens de lucro reduzidas, tal desperdício pode afectar drasticamente o lucro. De modo a prevenir a eliminação e a maximizar o lucro, os fabricantes de placas são aconselhados a usar câmaras de infravermelhos para medir a temperatura de cozedura das placas e, assim, controlar eficazmente a temperatura.

Ligação de Fios em Circuitos Integrados
A fase de ligação de fios durante a produção do circuito integrado pode ser um ponto de estrangulamento. Isto deve-se a um elevado número de soldaduras envolvidas e é necessário um controlo do aquecimento e arrefecimento. As temperaturas de soldadura às quais os fios são soldados ao IC baseiam-se no diâmetro e material do fio. Os fabricantes de ICs devem monitorizar o perfil térmico bem como as temperaturas do processo imediatamente antes e após os fios serem soldados ao IC. Isto permite-lhes aumentar a produtividade ajustando os tempos de soldadura com base em dados recolhidos na monitorização térmica do processo. Além disso, permite-lhes diminuir a eliminação porque poucos ICs têm falhas de calor e poucas placas se perdem devido a uma soldadura fraca.