Termální zobrazování v elektronice

Obvykle kontrolované části

• Elektrosoučástky a montážní celky
• Desky plošných spojů a celky

Typické příčiny úniků tepla nebo odchylek

• Nedostatečné parametry součástek
• Porucha součástek
• Nesprávné zaletování
• Přerušené cesty
• Obrácená polarita

Infrakamery se používají ve velké míře v elektronickém průmyslu a dobře se osvědčily jak ve výrobě, tak při diagnostice. Schopnost termografie zachytit malé nepravidelně tvarované objekty a na dálku určit jejich tepelné vlastnosti a teplotu znamená pro elektroinženýry a techniky velký přínos. Protože mnohé chyby vývoje i výroby se projevují tepelně, vývojové týmy i oddělení kontroly kvality využívají infrakamery k rychlému zjišťování elektrických problémů ve výrobcích dříve, než dojde k vážnějším problémům v „rozjetém vlaku“. Ať už jde o vývoj plošných spojů nebo satelitů, infrakamery umožňují společnostem maximalizovat produktivitu výroby, minimalizovat dobu uvedení na trh a eliminovat nákladná stahování výrobků a záruční opravy.

Příklady použití

Výroba desek plošných spojů
Infrakamery mohou hrát hlavní roli ve výrobě desek plošných spojů, při vývoji i během testování. Při navrhování obvodů mohou konstruktéři používat infračervená zařízení k monitorování tepelných vlastností určitých součástek a na základě zjištění provádět změny návrhu. Během fáze testování používají konstruktéři termální zobrazování k vyhledávání problémů, jako například nesprávné zaletování obvodu, přerušené cesty mezi součástkami, kolísání napájení kabelů, které byly odpojeny, chybějící nebo nesprávně zaletované součástky, obrácená polarita součástek a chybné umístění součástek, které způsobuje zahřívání obvodů. Vizualizace a kvantifikace vytvářených teplotních map umožňuje technikům zlepšovat výrobek i procesy používané k jeho výrobě.

Výroba holých desek plošných spojů
Holé desky plošných spojů, vyrobené ze sklolaminátu a kalafuny, se vypalují v horkovzdušných pecích. Desky, které obvykle obsahují více vrstev, musí být několikrát zahřívány, aby se každá vrstva vytvrdila. Teplota zahřívání vrstev je nadmíru důležitá, a pokud není správná, desky mohou být ve výsledku nepoužitelné a je nutné je vyřadit. Protože výrobci desek mají nízké marže, takové plýtvání by mohlo drasticky snížit jejich zisk. Aby snížili zmetkovitost a maximalizovali zisk, výrobci desek dobře vědí, že je třeba pomocí infrakamer měřit teplotu desky během vytvrzování a přesně tak regulovat teplotu.

Připojování drátových vodičů v integrovaných obvodech
Fáze připojování drátových vodičů ve výrobě integrovaných obvodů může být limitujícím faktorem. Důvodem je vysoký počet spojů a nutnost řízeného zahřívání a ochlazování. Teploty, při nichž se drátové vodiče letují do integrovaných obvodů, jsou určeny průměrem a materiálem drátu. Výrobci integrovaných obvodů musí sledovat teplotní profil i teploty v procesu před i po přiletování vodiče do integrovaného obvodu. To jim umožňuje zvýšit výkonnost nastavením pájecích časů na základě dat shromážděných při sledování teplotního vývoje procesu. Mohou také snižovat zmetkovitost, protože se sníží počet integrovaných obvodů poškozených teplem i počet desek vyřazených kvůli špatnému pájení.