Eletrônica das Imagens Térmicas

Componentes Normalmente Inspecionados

• Componentes e sub-conjuntos elétricos
• Placas e conjuntos de circuito

Motivos Frequentes para Pontos Quentes ou Desvios

• Nos componentes projetados
• Falha de componente
• Soldagem imprópria
• Traçados quebrados
• Polaridade reversa

As câmeras infravermelhas são amplamente usadas na indústria eletrônica e se provaram valiosas nas áreas de produção e diagnósticos. A capacidade da termografia de visualizar objetos de forma pequena e irregular e determinar remotamente as características térmicas e as temperaturas tem sido uma ótima posse para engenheiros e técnicos elétricos. Como muitas falhas de design e de fabricação se manifestam de forma térmica, as equipes de design do produto e os grupos de garantia de qualidade consideram um benefício usar câmeras infravermelhas para identificar rapidamente problemas elétricos em seus produtos antes de encontrar mais problemas graves ao longo do caminho. Seja na projeção de placas de circuito ou satélites, as câmeras infravermelhas podem possibilitar que empresas maximizem sua eficiência de produção, minimizem o tempo de mercado e evitem cancelamentos dispendiosos e problemas de garantia.

Exemplos de Aplicação

Produção de PCB
As câmeras infravermelhas podem exercer uma função essencial durante a produção de Circuito Impresso durante o design e a fase de testes. Ao projetar circuitos, os engenheiros podem usar equipamentos infravermelhos para monitorar as características térmicas de certos componentes e fazer modificações de design com base nas suas descobertas. Durante a fase de testes, os engenheiros usam a geração de imagens térmicas para localizar problemas, como a soldagem imprópria de circuitos, traçados quebrados entre componentes, flutuação de energia de cabos que foram suspensos, componentes ausentes ou soldados indevidamente, polaridade reversa de um componente e instalações incorretas de componentes que causam o aquecimento do circuito. A visualização e quantificação dos padrões de calor gerados permite que os engenheiros melhorem seu produto e os processos usados para criá-lo.

Produção de PCB sem Revestimento
As placas de circuito sem revestimento, feitas de fibra de vidro e resina, precisam ser assadas em fornos de ar quente. Essas placas que normalmente são formadas por várias camadas precisam ser aquecidas várias vezes para solucionar cada camada. A temperatura em que essas camadas são aquecidas é extremamente importante e, a menos que esteja correta, as placas podem ficar inutilizáveis e precisar ser descartadas. Como os fabricantes de placa possuem margens baixas, esse desperdício pode afetar o lucro drasticamente. Para evitar o descarte e maximizar o lucro, os fabricantes de placa são aconselhados a usar câmeras infravermelhas para medir a temperatura da placa enquanto ela está passando pela manutenção para controlar precisamente a temperatura.

Ligações de Fios em Circuitos Integrados
A fase de ligação de fios do processo de produção do circuito integrado pode agir como uma obstrução. Isso ocorre porque um alto número de solda está envolvido e o aquecimento e o resfriamento são necessários. As temperaturas em que os fios são soldados ao IC são baseadas no diâmetro e no material do fio. Os fabricantes dos ICs devem monitorar o perfil térmico e as temperaturas do processo logo antes e depois que os fios são soldados ao IC. Isso permite que eles aumentem o rendimento ajustando os tempos de soldagem com base nos dados coletados do monitoramento térmico do processo. Além disso, ele permite que eles diminuam o descarte, já que menos ICs falham de danos de calor e menos placas são perdidas devido à soldagem incorreta.